Home > コダマ めっきミニ講座 > メッキのJIS記号表記

メッキのJIS記号表記

メッキ加工の豆知識が盛りだくさん!
めっきミニ講座

規格とは日本工業規格の略でJISともいわれています。メッキのJIS記号について、解説します。お客様の製品図面には、表面処理の欄があり、そこには、加工されるメッキ種類や膜厚など仕様がJIS記号で記載されています。JIS記号の例を1〜7まで記載しましたので、ご覧ください。

めっきのJIS記号

1 メッキを表す記号 電気メッキ Ep、無電解メッキ ELp
2 素地の種類を表す記号

鉄鋼 Fe、銅・銅合金 Cu、亜鉛合金 Zn、アルミニウム・アルミニウム合金 Al、マグネシウムMg、プラスチックPL、セラミックCE

3 メッキの種類を表す記号 ニッケル Ni、クロム Cr、銅 Cu、亜鉛 Zn、金 Au、銀 Ag、錫 Sn、工業用クロム ICr
4 メッキの厚さを表す記号 0.1、5、10、20、40
5 メッキのタイプを表す記号 光沢 b、半光沢 s、無光沢m、複合メッキcp、黒色メッキbk、二層ニッケル d、三層ニッケル t、
6 メッキの後処理を表す記号 光沢クロメート CM1、有色クロメート CM2、水素除去のベーキングHB、変色防止AT、塗装PA
7 使用環境を表す記号(表記されていない場合も多い) 腐食性の強い屋外 A、通常の屋外 B、湿気の高い屋内 C、通常の屋内 D

メッキのJIS記号 例1

Ep-Cu/ Ni 5b, Au 0.1

電気メッキ、銅素地の製品に下地メッキとして、光沢ニッケル5μm以上加工し、上層のメッキとして金メッキ0.1μm以上加工する

その他の金メッキ記号の表記例をこちらをご覧ください

メッキのJIS記号 例2

Ep-Al/ELp-Ni 5, Sn 5

最終メッキが電気メッキ アルミ素地の製品に、下地メッキとして、無電解ニッケル5μm以上加工し、上層のメッキとして錫メッキ5μm以上加工する

メッキのJIS記号 例3

Ep-Fe/Cu 20, Ni 25b, Cr 0.1r/:A

電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして、銅メッキ20μ以上、中間のメッキとして光沢ニッケルめっき25μ以上、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する、製品は腐食性の高い屋外での使用する

メッキのJIS記号 例4

Ep-Fe/Zn 15/CM 2:B

電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、亜鉛メッキ15μ以上加工し、後処理として有色クロメート処理を加工する。製品は通常の屋外での使用する

メッキのJIS記号 例5

Ep-Cu/Ni 5b, Cr 0.1

電気メッキ、銅合金素地の製品に、下地メッキとして光沢ニッケルメッキ5μ以上加工し、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する

メッキのJIS記号 例6

Ep-Fe/ELp-Ni 15b, ICr 20

最終メッキが電気メッキ、鉄鋼素地の製品に、下地メッキとして無電解ニッケルメッキ15μ以上加工して、上層のメッキとして工業用クロムメッキ20μ以上加工する

メッキのJIS記号 例7

Ep-Al/Cu 10, Ni 10b, Cr 0.1

電気メッキ、アルミニウム合金素地の製品に、下地メッキとして銅メッキ10μ以上加工して、中間のメッキとして光沢ニッケル10μ以上加工して、上層のメッキとして普通クロムメッキ0.1μ以上加工する。

各種メッキのJIS記号

金メッキのJIS記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

例1、 Ep-Cu / Nib5、 Au0.3
電気めっきー素地の種類(銅素地)/ 下地めっきの光沢ニッケル5μm、上層の金メッキ 膜厚0.3μm以上
例2、 Ep-Al / ELp-Ni 15, Au 1
最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルめっき15μ以上、上層の金メッキ 膜厚1μm以上

E-Au : 工業用金及び金合金めっき D-Au : 装飾用金及び金合金めっき

金メッキのJIS規格 工業用金及び金合金メッキ H8620-1993・ 装飾用金および金合金メッキ H8622-1993

銀メッキのjis記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

例1、 Ep ー Cu / Nib3、 Agb10
電気メッキー素地の種類(銅素地)/ 下地メッキの光沢ニッケル3μm、上層の光沢銀メッキ 膜厚10μm以上
例2、 Ep-Al /ELp-Ni 3, Agm 8
最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルメッキ3μ以上、上層の無光沢銀メッキ 膜厚8μm以上
例3、 Ep - Fe /Ni 3m, E-Ag(99.9) 30
電気めっきー素地の種類(SUS素地)/下地メッキの無光沢ニッケル3μm、工業用銀メッキ 銀含有率99.9% 膜厚30μm

錫メッキ(スズメッキ)のjis記号での表し方と呼び方

[メッキ法の種類]-[素地の種類]/[下地メッキの種類 膜厚], [上層のメッキの種類 膜厚]

例1: EpーCu / Ni1、Sn5
電気めっきー素地の種類(銅素地)/ 下地めっきのニッケル1μm以上、上層の錫メッキ 膜厚5μm以上
例2: EpーAl / Elp-Ni5、Sn8
最終めっきが電気めっき、素地の種類(アルミ素地)/ 無電解ニッケルめっき5μm以上、上層の錫メッキ 膜厚8μm以上

ニッケルメッキの等級とJIS記号

素材:銅及び銅合金

メッキの種類 等級 メッキの最小厚さ μm 記号
ニッケルメッキ 1級 3 Ep-Cu/Ni3b 又はEp-Cu/Nib〔1〕
ニッケルメッキ 2級 5 Ep-Cu/Ni5b 又はEp-Cu/Nib〔2〕
ニッケルメッキ 3級 10 Ep-Cu/Ni10b 又はEp-Cu/Nib〔3〕

ご依頼・ご質問・お見積りなどお気軽にご相談ください。

お電話でのお問合せはこちら

06-6752-0001

FAXでのお問合せはこちら

06-6752-0002

お問合せフォームはこちら

お問合せ・見積依頼

AltStyle によって変換されたページ (->オリジナル) /