福田昭のセミコン業界最前線 2026年 記事一覧2026年 2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2025年 9月 市場技術その他1週間で1名が入社するペース。ASMLジャパン、2030年度に向けて人員1.4倍へ (2026年9月4日)8月 市場動向その他SSDの極端な不足と値上がりで大きく混乱するストレージ市場 (2026年8月26日) 半導体/周辺機器CPUその他NVIDIA、IBM、Intelらが最新CPU/GPUをHot Chipsで技術解説 (2026年8月21日) 市場技術SamsungAIチップ上にDRAMを積層!SamsungとSK hynixが超高速HBMを開発中 (2026年8月18日) 市場技術その他液体冷却SSDや量子メモリ、永久ストレージなど話題豊富なFMS 2026 (2026年8月6日) 7月 市場技術その他次世代のAIインフラを支えるウルトライーサネットやPCIe 8.0などをFMS 2026で披露 (2026年7月28日) 市場技術その他NVIDIAのGPU向けストレージやIBMの自律AI向けファイルシステムなどがFMS 2026を賑わす (2026年7月23日) 市場技術その他キオクシアらがAI時代のメモリとストレージを展望。次世代メモリの祭典「FMS 2026」 (2026年7月21日) 半導体/周辺機器SSD東芝1,000層超えを本格的に目指し始めた3D NANDフラッシュ (2026年7月6日)6月 市場技術その他科学大の6G送受信器やNVIDIA光回路など、VLSI 2026注目講演 (2026年6月19日) 市場技術その他TSMCの16AやIntelの高性能版18Aなどの先端CMOSが披露されるVLSIシンポジウム (2026年6月18日) 市場技術その他生成AIと半導体の未来を紐解く「VLSIシンポジウム2026」ハワイで開催 (2026年6月15日) 市場技術その他半導体の主役はウェハからパッケージへ。ECTCの熱気が示す研究開発の地殻変動 (2026年6月8日)5月 市場技術その他TSMCやインテルも注視。微細化の次を担う半導体パッケージ技術の最前線 (2026年5月28日) 市場技術その他Sandiskとキオクシア、QLC方式3D NANDフラッシュの信頼性を大幅に高める技術を開発 (2026年5月25日) 市場技術その他単純な積層だけでは、もうDRAMやNANDの容量が拡大しない。次世代メモリの課題 (2026年5月18日) 市場技術その他AI時代を担う次世代のDRAM技術とNAND技術が国際メモリワークショップに集結 (2026年5月5日) 半導体/周辺機器HDD(ハードディスク)その他SSDの主役はPC向けからエンタープライズ向けに移行 〜日本HDD協会セミナーレポート【SSD編】(2026年5月1日)4月 市場動向その他ニアラインHDDがHDD市場の9割近くを占める時代へ、最新市場動向 (2026年4月28日) 市場技術その他微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う?imecが2040年までの半導体技術を指し示す (2026年4月24日) 過渡不良や間欠不良の脅威。AMDが解説するデータセンターの信頼性と最新対策 (2026年4月9日)3月 市場技術その他世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露 (2026年3月30日) 市場技術その他IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表 (2026年3月13日)2月 市場技術その他キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認 (2026年2月27日) 半導体/周辺機器その他ISSCC 2026で日本が魅せる衛星アレイ送受信器や超低消費連想メモリなどの回路技術 (2026年2月17日) 市場技術その他AIプロセッサ「MI350」や「Spyre」、37.6Gbit/平方mmの超高密度フラッシュなどがISSCC 2026で披露 (2026年2月10日)1月 市場技術その他空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに (2026年1月27日) 市場技術その他AIを動かす「器」はどう変わる? 2026 VLSIシンポジウムが描く半導体の最前線 (2026年1月19日)2025年 2026年 2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年