テキスト ( 視覚 ) : 機器不用 IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究 / 研究代表者 尾田十八. -- [金沢] : [尾田十八] , 1990.3. -- 100p ; 26cm. -- 平成元年度科学研究費補助金〔一般研究(B)〕研究成果報告書 (研究課題番号 63460077). -- (BN05003158) ; https://ci.nii.ac.jp/ncid/BN05003158 別タイトル: 平成元年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号 63460077). -- 著者標目: 尾田, 十八