TY - BOOK
AU - 尾田, 十八 
TI - IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究
PB - [尾田十八]
PY - 1990
EP - 100p
UR - https://ci.nii.ac.jp/ncid/BN05003158
ER -
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