テキスト ( 視覚 ) : 機器不用
3次元システムインパッケージと材料技術 / 須賀唯知監修. -- 普及版. -- 東京 : シーエムシー出版 , 2012.11. -- viii, 294p : 挿図 ; 26cm. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ). -- 文献: 各章末 ; 「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版. -- ISBN 9784781305967 ; (BB10686000) ; https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB10686000
別タイトル: 3D-SiP technologies and materials ; 3次元システムインパッケージと材料技術. -- 著者標目: 須賀, 唯知. -- 分類: NDC8 : 549.8 ; NDC9 : 549.8. -- 件名: BSH : 半導体
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