エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
柿本雅明, 高橋昭雄監修
シーエムシー出版, 2005.1
High performance materials for electronics package substrate
エレクトロニクス ジッソウヨウ コウキノウセイ キバン ザイリョウ
関西大学 図書館 図
230662668
千葉工業大学 附属図書館 ||549.7||E390273 OPAC 東海大学 付属図書館 12 549.7||E02255690 東京理科大学 神楽坂図書館 図 549.1||Ka 2500413537 同志社大学 図書館 549.7||K9416049205256 OPAC 横浜国立大学 附属図書館 549.7||ER12142501 OPAC 該当する所蔵館はありません すべての絞り込み条件を解除する この図書・雑誌をさがす 国立国会図書館サーチ カーリル WorldCat 注記 文献あり 内容説明・目次 内容説明 本書は、プリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめたものである。 目次 序論 総論(プリント配線板および技術動向) 第1編 素材(プリント配線基板の構成材料) 第2編 基材(エポキシ樹脂銅張積層板;耐熱性材料;高周波用材料 ほか) 第3編 受動素子内蔵基板 「BOOKデータベース」 より Tweet 詳細情報 NII書誌ID(NCID)BA7109623X ISBN4882314878 出版国コードja タイトル言語コードjpn 本文言語コードjpn 出版地東京 ページ数/冊数v, 260p 大きさ27cm 分類 NDC8 : 549.7 NDC9 : 549.7 件名 BSH : プリント回路 BSH : マイクロエレクトロニクス 書き出し RefWorksに書き出し EndNoteに書き出し Mendeleyに書き出し Refer/BibIXで表示 RISで表示 BibTeXで表示 TSVで表示 ISBDで表示 ページトップへ
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OPAC
東海大学 付属図書館 12
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東京理科大学 神楽坂図書館 図 549.1||Ka 2500413537 同志社大学 図書館 549.7||K9416049205256 OPAC 横浜国立大学 附属図書館 549.7||ER12142501 OPAC 該当する所蔵館はありません すべての絞り込み条件を解除する この図書・雑誌をさがす 国立国会図書館サーチ カーリル WorldCat 注記 文献あり 内容説明・目次 内容説明 本書は、プリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめたものである。 目次 序論 総論(プリント配線板および技術動向) 第1編 素材(プリント配線基板の構成材料) 第2編 基材(エポキシ樹脂銅張積層板;耐熱性材料;高周波用材料 ほか) 第3編 受動素子内蔵基板 「BOOKデータベース」 より
東京理科大学 神楽坂図書館 図
549.1||Ka 2500413537
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