携帯電話の部品・構成材料の市場

書誌事項

携帯電話の部品・構成材料の市場

シーエムシー, 2000.10-

  • [2000年]
  • 2006年
タイトル別名

Market on parts and components of cellular phone

タイトル読み

ケイタイ デンワ ノ ブヒン コウセイ ザイリョウ ノ シジョウ

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内容説明・目次

内容説明

拡大する携帯電話のデジタル部品・デジタル材料のマーケット72品目に焦点を当てて、その市場動向、材料動向、企業・開発動向をまとめたレポート。

目次

  • 第1編 携帯電話の市場(携帯電話の市場;携帯電話の部品・材料市場)
  • 第2編 携帯電話の部品・構成材料の市場(半導体デバイス;筐体材料と電磁波シールド材;携帯電話用表示パネル;発光ダイオード(LED);水晶デバイス;積層チップコンデンサー ほか)

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA52435429
  • ISBN
    • 4882312913
    • 4882315688
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    冊
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
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