用語集
プリント基板に関連する用語を、五十音別で分類しています。
フェースアップボンディング
半導体チップの裏面(回路面の反対面)が基板面あるいはリードフレーム面に向き合うように装着されるタイプの集積回路ボンディング。出典:「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界
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