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ものづくり基盤技術・技能教本マニュアル
1−1 めっきとは (1)
1−2 めっきの歴史 (1)
1−3 めっきの用途 (2)
1−4 装飾めっきの動向と推移 (4)
1−5 防食めっきの動向と推移 (5)
1−6 機能用めっきの動向と推移 (6)
1−7 めっきの特徴 (6)
1−8 めっき工業に必要な資格及び免許 (7)
2−1 物質の構成 (9)
2−2 化学反応 (10)
2−3 電気めっきの知識 (11)
2−4 電気の知識 (14)
3−1 一般的なめっきの工程 (16)
3−2 特殊な素材へのめっき (17)
1−1 研磨 (20)
1−2 脱脂 (23)
1−3 酸洗い (24)
2−1 銅めっき (26)
2−2 ニッケルめっき (29)
2−3 クロムめっき (32)
2−4 亜鉛めっき (34)
2−5 すずめっき (37)
2−6 はんだめっき (39)
2−7 貴金属めっき (40)
3−1 後処理の目的 (44)
3−2 水洗 (44)
3−3 クロメート処理 (44)
3−4 金属の着色 (44)
3−5 乾燥 (44)
1−1 装飾用めっきの最近の傾向 (46)
1−2 装飾めっきの多様化 (46)
1−3 中間層のめっき (50)
1−4 めっき皮膜上への塗装 (50)
1−5 まとめ (51)
2−1 防食めっきの最近の傾向 (52)
2−2 各種亜鉛めっきの特徴と選択の目安 (52)
2−3 クロメート処理 (54)
2−4 クロメート皮膜の性質と耐食性 (55)
2−5 6価のクロムを用いないクロメート処理 (57)
2−6 まとめ (57)
3−1 はじめに (59)
3−2 合金めっきの特徴 (59)
3−3 合金めっきの装飾的用途 (59)
3−4 合金めっきの防食的用途 (61)
3−5 合金めっきの機能的用途 (62)
3−6 合金めっきに及ぼす種々の因子 (63)
4−1 複合めっきとは (71)
4−2 複合めっきの種類 (71)
4−3 複合めっきの基礎 (72)
4−4 複合めっきの実用化例 (74)
4−5 おわりに (77)
5−1 はじめに (79)
5−2 無電解ニッケルめっき (79)
5−3 無電解銅めっき (82)
5−4 その他の無電解めっき (83)
6−1 はじめに (85)
6−2 硬質クロムめっき (85)
6−3 合金めっき系 (86)
6−4 複合(分散)めっき (88)
6−5 今後の動向 (89)
7−1 はじめに (90)
7−2 主な適用 (90)
7−3 半導体用パッケージと実装技術に係わるめっき技術 (91)
7−4 プリント基板 (93)
7−5 LSI微細配線技術 (94)
7−6 ハードディスク装置 (96)
7−7 薄膜抵抗 (99)
7−8 電磁波シールド (100)
7−9 展望 (101)
8−1 ABS樹脂上へのめっき (103)
8−2 その他の樹脂上へのめっき (104)
9−1 はじめに (106)
9−2 めっきの密着性確保の指針 (106)
9−3 密着性確保の具体例 (116)
9−4 まとめ (118)
3−1 はじめに (124)
3−2 品質管理と品質保証へ (124)
3−3 品質保証を目標とした品質管理手順 (127)
3−4 これからの品質保証 -無検査体制から品質保証の国際審査登録に- (142)
第4部 品質管理に関する技術技能とISO−9000
145
4−1 はじめに (145)
4−2 ISO−9000ファミリーについて (145)
4−3 ISO−9000シリーズ認証取得の意義・効用とその限界 (149)
4−4 ISO−9000シリーズの2000年改訂について (150)
4−5 ISO−9000シリーズ(1994 年版)認証取得実施のポイント (153)
4−6 製造物責任法について(参考) (167)
第5部 めっきに関する日本工業規格(JIS規格)の概要
170
5−1 電気めっき関連JIS一覧 (170)
5−2 電気めっきの記号による表示方法 (171)
5−3 電気めっきの種類及び等級 等 (173)
6−1 はじめに (184)
6−2 めっき皮膜 (184)
6−3 表面処理技術の複合化と新技術開発 (185)
6−4 めっき素地 (185)
6−5 めっき装置 (186)
6−6 電鋳 (186)
6−7 環境対策 (187)
6−8 今後の方向 (187)