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Actel×ばつ4mmと小さいFPGA用のパッケージを用意

ニュース 2007年11月15日

2007年11月のニュース

米国Actel×ばつ4mmのCSP(chip scale package)×ばつ9列の81ピンで,ボール・ピッチは0.4mm.

最初の採用製品は,携帯機器向けの低消費電力フラッシュFPGA「IGLOO」のうち,768タイル(3万ゲート相当)を内蔵する「AGL030」である.μCS81パッケージ品のI/O数は66.2007年12月にサンプル出荷を開始する.量産出荷は2008年第1四半期からの予定である.

Actel社には,μCS81以外の小型パッケージとして,CS81(×ばつ5mm,81ピン,ボール・ピッチ0.5mm)などがある.


[写真1] ×ばつ4mmの81ピン・パッケージ「μCS81」と,ほかのパッケージの外観

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