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Freescale×ばつ20mmの3G携帯電話向けチップセットを発売
ニュース 2006年3月6日
米国Freescale Semiconductor社は,3G携帯電話向けチップセット「MXC(Mobile eXtreme Convergence)×ばつ20mm.現在,これら四つを一つのモジュールに封止したマルチチップ・モジュールも開発している.
ベースバンド・プロセッサは,最大動作周波数が250MHzのDSPコア「SC140」と同532MHzのARM1136コアを内蔵している.モデム(伝送系)部分の処理はDSPコアで,アプリケーションの処理はARMコアで行う.このほか,MPEG-4ビデオ・エンコーダや画像処理(カメラ/ディスプレイ・インターフェース,回転,拡大・縮小など)のアクセラレータ回路を備えている.RFトランシーバ・モジュールとパワー・アンプ・モジュールは,W-CDMA,GSM/EDGEに対応したものを用意する.
本チップセットを使ってW-CDMA携帯電話機を実現すると,850mAhの充電池で600時間の待ち受け時間が見込めるという.
ベースバンド・プロセッサは2006年4月から量産出荷を開始する.それ以外のチップはすでに量産出荷を開始している.
[写真1] MXC300-30の評価ボード
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