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日立化成工業,誘電率が2.3の65nmプロセス向け有機SOG材料を発売
ニュース 2003年6月20日
日立化成工業は,65nmプロセス向けの有機SOG(spin-on glass)材料「HSG-225シリーズ」を発売する.本材料の誘電率は2.3,弾性率は12GPa,硬度は1.3GPa.また,密着性も高いという.本材料はLSIのlow-k材料(低誘電率層間絶縁材料)として利用される.
一般に,65nm以降のプロセスでは,誘電率が2.5以下のlow-k材料が必要とされている.本材料は,シロキサン構造のくふうと独自に開発した空孔導入技術によって,低誘電率と高い強度を実現したという.
本材料の性能評価を半導体先端テクノロジーズ(Selete)が行ったところ,300mmウェハにおいて,CMP(化学機械研磨)工程ではく離が起こらなかった.また,2層の銅配線を形成でき,電気的特性にも問題は起こらなかったという.
サンプル出荷の開始時期は2003年8月ころ.
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