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三菱電機,パッド・ピッチが55μmと小さい半導体インターポーザ用ガラス・エポキシ基板を発売
ニュース 2003年6月19日
三菱電機は,パッド・ピッチが55μmと小さい半導体インターポーザ用ガラス・エポキシ基板を発売した.半導体インターポーザとは,チップ間やチップの層間の接続配線を形成する中継用基板である.本基板は,積層型のマルチチップ・モジュールやCSP(chip scale package)のインターポーザとして利用できる.
製造には,ビア・フィリング電解銅めっき法,導電性ペースト充てん法,銀バンプによる層間接続技術を利用した.これによって,全層を貫通するスタック型ビアを形成できた.一般的な高耐熱基材のほか,環境に配慮した高耐熱ハロゲンフリー基材にも対応できる.
本基板の最小配線パターン幅および間隙はいずれも25μm.最小ビア・ピッチは175μm,最小ランド径は150μm.4層板の最小板厚は300μm,5層板は400μm.最小層間厚は40μm.
2003年8月からサンプル出荷を開始する.量産出荷は2004年1月から.
[写真1] 全層貫通のスタック・ビア
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