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International Rectifier,2個のnMOSFET素子をCSPに封止した携帯機器向けパワーMOSFETを発売
ニュース 2003年2月25日
米国International Rectifier社は,2個のnMOSFET素子をCSP(chip size package)×ばつ0.8mmと小さい.TSSOP封止品と比べて実装面積を80%削減できるという.主に携帯電話やPDA,ノート・パソコンといったリチウム・イオン電池を使う機器などの保護回路に用いられる.
本MOSFETに内蔵される2個のnMOSFET素子は,ドレイン端子が共通となっている.また,それぞれのnMOSFET素子のゲートとソースの間にはEDS(静電気放電)対策用のツェナ・ダイオードが組み込まれている.
本MOSFETとプリント基板の間の熱抵抗は35°C/Wと小さい.また,ソース端子とソース端子の間の連続電流(順方向電流と逆方向電流)は±6.5A.耐圧は20V.ON抵抗は40mΩ(ゲート-ソース間の電圧が4.5Vのとき)である.
[図1] IRF6156の構造
[写真1] IRF6156の外観
■しかく価格
250円(サンプル価格)
■しかく連絡先
インターナショナル レクティファイアー ジャパン株式会社
TEL: 03-3983-0086
URL: http://www.irf-japan.com/