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シャープ,スタックド技術を用いてCSPに4チップを封止したメモリを発売
ニュース 2001年12月26日
シャープは,スタックド技術を用いてCSP型パッケージに4チップを封止したメモリ・モジュール「LRS1B07」を発売する.4チップを積層したモジュール製品が市場に出荷されるのは今回が初めて.W-CDMA方式の携帯電話や通信対応型のPDAなどのモバイル機器向けに開発された.
今回のモジュールに積層したメモリは,二つの64Mビット・フラッシュ・メモリ,一つの64MビットSmartcomboRAM,一つの8MビットSRAMである.従来のスタック型のメモリ・モジュールと単体のメモリLSIを使って同じ容量のメモリ回路を実現した場合(64Mビット・フラッシュ・メモリと32MビットSmartcomboRAMを積層したメモリ・モジュールを2個,8MビットSRAMを1個)と比べて,実装面積を1/3に低減できるという.アクセス時間は65ns.電源電圧は2.7V〜3.1V.
サンプル出荷の開始時期は2002年1月から.量産出荷の時期は2002年4月から.
[図1] 4チップ・スタックドCSPの構造図
[写真1] LRS1B07の外観
■しかく価格
9,000円(サンプル価格)
■しかく連絡先
シャープ株式会社
TEL: 0743-65-3481
URL: http://www.sharp.co.jp/