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三菱電機,3次元実装を利用した小型メモリ・モジュール・シリーズを発売
ニュース 2001年10月2日
三菱電機は,3次元実装(積層マルチチップ・モジュール)×ばつ25mm.モジュール基板に凹部を設け,メモリを埋め込む構造を採用した.これにより,パッケージの外形寸法が同社の従来品の約半分になったという.
メモリ容量は64Mビット,128Mビット,256Mビットの3種類.外形寸法とピン配置がおなじで,メモリ容量の異なる品種を用意している.そのため,プリント基板を設計し直さなくても,メモリ容量を容易に変更できる.
サンプル出荷の開始時期は2001年10月から.
[写真1] MH8D36ABGAの外観
[表1] 仕様 周波数 133Mhz バイト 133Mhz 133Mhz バイト 133Mhz バイト 133Mhz バイト
■しかく価格
サンプル価格
25,000円(MH8S72ABGA)
45,000円(MH16S72ABGA)
37,500円(MH8D36ABGA/MH16D36ABGA)
52,500円(MH32D36ABGA)
■しかく連絡先
三菱電機株式会社
TEL: 03-3218-9450
URL: http://www.melco.co.jp/