組み込みネット 2002年の技術解説

技術解説:車載LANと42V電源系の動向―高性能化が求められる車載機器 12.26

現在,自動車の中にはナビゲーション・システムやABS(anti-lock braking system)の制御のため,何十ものマイコンが搭載されており,20数年の歴史がある.ここでは,カー・エレクトロニクスの概論として,自動車にマイコンやそのほかの半導体が搭載されるようになった経緯と現在の動向を紹介する.また,ほかの電子機器とは異なる設計上の注意点を説明する.

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(3)

技術解説:つながるワイヤレス通信機器の開発手法(3) 概要設計を行う 12.11

機器設計工程の最初の段階を概要設計という.基本設計あるいは上流設計とも呼ばれるが,ここでは製品機能を実現するためのアーキテクチャを決定する.アーキテクチャというと,すぐにCPUやメモリ・サイズなどを思い浮かべるかもしれないが,その前にもう一度製品機能について整理し,詳細な規定を定めておくことが"つながるワイヤレス通信機器"を作るために重要である.

マイクロ波帯のMEMS応用技術の動向

技術解説:RF MEMSは課題を克服し,無線機器の性能向上に貢献できるか? 10.29

RF MEMS(高周波アプリケーション向けのシリコン・マイクロマシン)は,これから無線通信機器に搭載されることが期待されている.ここでは,RF MEMSスイッチの特徴やそれらの応用回路を紹介する.また,実用化についての課題も説明する.

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(2)

技術解説:つながるワイヤレス通信機器の開発手法(2) 製品機能を決める10.11

通信機器の開発では,通信仕様さえ決まればすべての「製品機能」が決定されると思われがちである.しかし,実際にはコストや消費電流,重量など,多くの項目を考えて,製品に機能を取り入れていく必要がある.今回は,このような「製品機能」の中でも,もっとも重要と思われる項目を取り上げ,その製品機能を実現するための方法を説明する.

SiPモジュールとは何か?

技術解説:SiPモジュールとは何か?
選択肢の一つから必要不可欠な技術へ 10.1

最近,複数のダイ・チップを一つのパッケージに封止するSiP(system in package)モジュールが注目を集めている.小型化が要求され,かつSOC(system on a chip)を開発しにくい,あるいはSOCを開発していては要求される納期に間に合わないような用途でSiPモジュールが使われ始めている.ここでは,SiPモジュールの概要とSOCとの比較について述べる.また,筆者ら(日立製作所)の取り組みを例に,SiPモジュールの今後の動向についても紹介する.

PCI-X 2.0(後編)

技術解説:PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針(後編)9.17

PCI-X 2.0は従来のPCI-X 1.0に比べて大幅に性能が向上したが,これを実現するために設計者は多くの課題に取り組む必要がある.ここでは,I/Oセルやパッケージング,ECC(エラー訂正コード)についてその設計指針を解説する.

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(1)

技術解説:つながるワイヤレス通信機器の開発手法(1) 仕様を理解する9.3

BluetoothやワイヤレスLANの対応機器を例題として,通信システムの開発手法を連載で解説する.今回は,開発の最初の段階である「仕様」の理解について述べる.標準仕様には,市場のすう勢で決まるDe facto Standard(業界標準)と,公的な標準化機関が策定するDe jure Standard(制定規格)がある.

PCI-X 2.0

技術解説:PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針(前編)8.29

既存のPCIバスの問題点を改善したPCI-X 1.0規格が策定されたのは1999年9月だった.そして,今年(2002年)7月には,さらに性能を向上させたPCI-X 2.0規格がリリースされた.PCI-X 2.0規格は,DDR(double data rate)とQDR(quad data rate)の採用によって,PCI-X 1.0規格の2倍および4倍の最大データ転送速度を実現した.

μITRON4.0/PX

技術解説:組み込み分野でもソフトウェア部品を再利用する時代に8.15

組み込み用リアルタイムOSとして広く利用されているμ ITRON仕様に保護機能が追加された.仕様の公開と同時にリファレンス実装もフリー・ソフトウェアとして公開されている.ここでは,この保護機能を持ったμ ITRON仕様OSについて概説し,今後どのような展開が期待できるかについて述べる.

1T-SRAM-R

技術解説:Cベース設計教育のカリキュラム構築から運用まで 6.26

C/C++をベースにしたビヘイビア(アルゴリズム)記述によるシステム・レベル設計(Cベース設計)に注目が集まっている.NECの半導体部門は「現在のRTL設計者のすべてに3年間でCベース設計をひととおり習得させる」という目標のもと,社内向けの教育カリキュラムを作成し,運用している.現在は,初心者向けの入門コースを開講しており,技術者たちがCベースの設計手法を学んでいる.

高速インターフェース

技術解説:高速インターフェース規格ガイド- Serial ATA, 3GIO,InfiniBandなど6.17

最近では,ブロードバンドということばが定着しつつある.そのような背景からチップ間,ボード間,機器間を結ぶ大容量で高速なインターフェース規格が続々と名のりを上げている.伝送速度がGbpsのオーダになり,その方式もパラレルからシリアルへ,伝送媒体は銅線から光へと変わりつつある.ここでは,近年勢いを増している11種類の高速インターフェース規格についてその特徴と応用分野,今後の動向などをまとめた.

ARM-based Excalibur

技術解説:PLDデバイス・アーキテクトの決断―Altera社 ARM-based Excalibur5.23

昨年(2001年)ころから,PLDにハード・マクロのCPUコアを内蔵した製品が登場し始めている.ハードウェアとソフトウェアの両方のプログラマビリティを備えるこれらのデバイスは,はたして設計者にはどういったメリットやデメリットを与えてくれるのだろう.ここでは,「ARM-based Excalibur」を発表した米国Altera社のデバイス・アーキテクトらが,CPU内蔵PLDのアーキテクチャ上の優位点や開発時の問題点について解説する.

Springboard

技術解説:Springboard Development
Kit --開発ツール・レビュー5.16

PDAが普及してきた.拡張スロットを持つ機種も多い.米国HandSpring社のPDA「Visor」用の拡張モジュールSpringboardのための開発キットとして,米国Insight Electronics社の「Springboard Development Kit」がある.本稿では,この開発キットの使用感と,設計事例を解説する

USB On-The-Go

技術解説:既存USBの課題を克服するための追加規格"On-The-Go"4.9

現在,USBは多くのパソコンに採用されている.ほかのインターフェース規格と比べて,USBには形状や利便性,価格などのメリットがある.しかし,USBを携帯機器に広く普及させるには,大きな課題がある.それはUSBでは必ずホスト(パソコン)が必要であり,周辺機器間でデータをやり取りできないことである.この課題を解決するため,2001年12月にUSB2.0の追加規格として「USB On-The-Go(OTG)1.0」がUSB-IF(USB Implementers Forum)のOTG委員会からリリースされた.

組み込みソフト開発

フレッシャーズ講座:新人エンジニアがまわりの信頼を勝ち得るには...3.14

ここでは,組み込みソフトウェア開発の現場に配属となった新人や若手の技術者を対象に,技術のプロフェッショナルとして必要な知識や仕事に対する姿勢などを解説する.最近ではシステムの規模が増大しており,ソフトウェアの品質の確保が非常に難しくなってきている.エンジニアには,製品の中に不ぐあいを作り込まないための心構えと正確な知識が求められている.

CSoC 2

技術解説:PLDを集積したSHマイコンのすべて(後編)2.28

日立製作所と米国Triscend社が共同開発しているプログラマブル・ロジック内蔵SHマイコン(SH7651,SH7655)の開発環境について解説する.同LSIの開発環境は,CPU上で動作するソフトウェアとプログラマブル・ロジックに実装するハードウェアの両方の開発に対応している.

CSoC 1

技術解説:PLDを集積したSHマイコンのすべて(前編)1.21

2001年1月,日立製作所と米国Triscend社は,Triscend社のプログラマブル・ロジック技術を搭載したSHマイコンを共同開発することに合意した.そして現在,日立製作所はプログラマブル・ロジック内蔵マイコンを開発中である.ここでは,日立製作所がプログラマブル・ロジックに取り組むに至った経緯とハードウェア仕様,開発環境などについて解説する.